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磁控濺射技術(shù)

NSC-4000（M）磁控濺射系統概述：

        NANO-MASTER杰出的濺射系統可構建成多腔體和多蒸發(fā)源的配置，在介質(zhì)上濺射金屬和介質(zhì)材料，可支持200mm的襯底。系統可以配置DC直流、RF射頻和Pulse DC脈沖直流等電源來(lái)進(jìn)行序列濺射或共濺射。
        系統使用渦輪分子泵組，工藝腔極限真空可達5 x 10-7Torr?？梢酝ㄟ^(guò)調節靶基距，實(shí)現所需要的均勻度和沉積速率的調節。旋轉樣品臺可提供薄膜*優(yōu)的均勻性。
        自動(dòng)膜厚監控儀可提供以目標膜厚為工藝終點(diǎn)條件的全自動(dòng)工藝控制，達到目標膜厚時(shí)系統將自動(dòng)停止工藝。樣品臺可加熱到800度，并可提供射頻偏壓。

NSC-4000（M）磁控濺射系統產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 電拋光14"立方體或21"x21"x22"不銹鋼優(yōu)化蒸鍍腔體

• 680 l/sec 渦輪分子泵，串接機械泵或干泵

• 4x 15CC pocket電子槍
  

• 電子束源和基片遮板

• 6KW開(kāi)關(guān)電源，杰出的消弧性能

• 自動(dòng)Pocket索引以及可編程的掃描控制器

• 膜厚監測，可設置目標膜厚作為工藝終點(diǎn)條件

• 旋轉樣品臺，提供高均勻性

• 帶觀(guān)察視窗的腔門(mén)，便于放片/取片

• PC全自動(dòng)控制，具有高度的可重復性

• Labview軟件的計算機全自動(dòng)工藝控制控

• 多***密碼保護的授權訪(fǎng)問(wèn)設計

• EMO保護以及完全的安全聯(lián)鎖

NSC-4000（M）磁控濺射系統選配項：

• 基板支持加熱(可達800°C)或冷卻

• 支持旋轉GLAD斜角入射沉積

• 腔體尺寸可定制

• 1.5-5KW脈沖之流電源用于ITO/ZnO等類(lèi)似材料

• 傾斜磁控槍

• 射頻偏壓樣品臺

• 離子源用于基片預清洗

• 離子輔助濺射

• 增加RF電源和DC電源用于共濺射

• 增加熱蒸發(fā)源和電子束蒸發(fā)源

• 增加MFC用于反應濺射

• 自動(dòng)上下片

• 其它包含冷泵等的各種真空泵選配

NSC-4000（M）磁控濺射系統應用：

• 晶圓片、陶瓷片、玻璃白片以及磁頭等的金屬以及介質(zhì)涂覆

• 光學(xué)涂覆和ITO涂覆

• 保護涂層

• 帶高溫樣品臺和脈沖DC電源的硬涂層

• 微電子圖案

• OLED應用中的TCO透明導電薄膜** 硬涂層