*新***代的TESCAN MIRA場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡給用戶(hù)帶來(lái)了*新的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)(如改進(jìn)的高性能電子設備使成像過(guò)程更快,快速掃描系統包括了動(dòng)態(tài)與靜態(tài)圖像扭曲補償,有內置的編程軟件等),同時(shí)保持著(zhù)的性?xún)r(jià)比。
MIRA3的設計適用于各種各樣的SEM應用及當今研究和產(chǎn)業(yè)的需求。大電子束流下的高分辨率有利于分析應用,例如:EBSD、WDX等分析。
MIRA3場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡可配置LM、XM或GM三種樣品室。所有的MIRA樣品室(LM、XM或GM)提供***的5軸馬達驅動(dòng)全計算機化優(yōu)中心樣品臺,完善的幾何設計更適合安裝能譜儀(EDS),波譜儀(WDX),電子背散射衍射(EBSD)。XM和GM樣品室適用于大樣品的分析。
現代電子光路
高亮度肖特基電子槍可獲得高分辨率/高電流/低噪音圖像
獨特的三透鏡大視野觀(guān)察(Wide Field Optics?)設計提供了多種工作與顯示模式
獨特的中間鏡的作用就如同軟件“光闌轉換器”,它以電磁方式有效地改變物鏡光闌
結合了完善的電子光學(xué)設計軟件的實(shí)時(shí)電子束追蹤(In-Flight Beam Tracing?),可模擬和優(yōu)化電子束
可選的In-Beam探頭可獲得特高分辨率圖像
電鏡的全自動(dòng)設置
成像速度快
使用3維電子束技術(shù),實(shí)時(shí)得到立體圖像,三維導航
維修簡(jiǎn)單
現在保持電鏡處在***的狀態(tài)很簡(jiǎn)單,只需要很短的停機時(shí)間。每個(gè)細節設計得很仔細,使得儀器的效率化,操作*簡(jiǎn)化。
自動(dòng)操作
設備的特點(diǎn)包括了自動(dòng)設置和眾多自動(dòng)操作。除此之外,電鏡還有樣品臺自動(dòng)導航與自動(dòng)分析 程序,能明顯減少操作員的操作時(shí)間。通過(guò)內置腳本語(yǔ)言(Python)可進(jìn)入軟件的大多數功能,包括顯微鏡的控制、樣品臺的控制、圖像采集、處理與分析。通過(guò)腳本語(yǔ)言用戶(hù)還可以編程其自己的自動(dòng)操作程序。
用戶(hù)界面友好的軟件與軟件工具
多語(yǔ)言操作界面
多用戶(hù)界面(包括了EasySEMTM模式)不同賬戶(hù)的權利使常規分析過(guò)程更快
圖片管理,報告生成
內置的系統檢查與系統診斷
網(wǎng)絡(luò )操作與遠程進(jìn)入/診斷
模塊化軟件體系結構
標準軟件包括了測量、圖像處理、對象區域,等模塊
可選的軟件和包括顆粒度分析標準版/專(zhuān)***版、3維表面重建,等模塊
MIRA3 GM
MIRA3 GM是***款完全由計算機控制的場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡,可在高真空和低真空模式下操作,其具有突出的光學(xué)性能,清晰的數字化圖像,成熟、用戶(hù)界面友好的操作軟件等特點(diǎn)?;赪indows?平臺的操作軟件提供了簡(jiǎn)易的電鏡操作和圖像采集,可以保存標準文件格式的圖片,可以對圖像進(jìn)行管理、處理和測量,實(shí)現了電鏡的自動(dòng)設置和許多其它自動(dòng)操作。
MIRA3 XM
MIRA3 XM是***款完全由計算機控制的場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡,可在高真空和低真空模式下操作,其具有突出的光學(xué)性能,清晰的數字化圖像,成熟、用戶(hù)界面友好的操作軟件等特點(diǎn)?;赪indows?平臺的操作軟件提供了簡(jiǎn)易的電鏡操作和圖像采集,可以保存標準文件格式的圖片,可以對圖像進(jìn)行管理、處理和測量,實(shí)現了電鏡的自動(dòng)設置和許多其它自動(dòng)操作。
MIRA3 LM
MIRA3 LM是***款完全由計算機控制的場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡,可在高真空和低真空模式下操作,其具有突出的光學(xué)性能,清晰的數字化圖像,成熟、用戶(hù)界面友好的操作軟件等特點(diǎn)?;赪indows?平臺的操作軟件提供了簡(jiǎn)易的電鏡操作和圖像采集,可以保存標準文件格式的圖片,可以對圖像進(jìn)行管理、處理和測量,實(shí)現了電鏡的自動(dòng)設置和許多其它自動(dòng)操作。