Spectra S/TEM 掃描透射電子顯微鏡
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產(chǎn) 地：更新時(shí)間：2021-01-18 15:05
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生產(chǎn)合適的材料并做出正確的設計選擇對于解決諸如開(kāi)發(fā)更安全和更持久的電池，創(chuàng )建更輕的材料以提高能效以及構建更快，更高容量的計算機處理器或存儲設備等挑戰至關(guān)重要。Spectra非常適合需要在原子水平上表征各種材料的學(xué)術(shù)或工業(yè)實(shí)驗室的研究人員。它允許他們制造輕質(zhì)材料，如鋼，鋁合金或塑料，用于開(kāi)發(fā)更安全或更省油的運輸。Spectra還支持新半導體結構和材料的研究，為未來(lái)的高性能電子器件提供必要的構建模塊。
Spectra新的檢測功能，使科學(xué)***和工程師能夠獲得以前難以獲得的原子***數據，以滿(mǎn)足更廣泛的應用需求。該平臺可以獲得極其光束敏感的材料和半導體結構的詳細圖像，包括金屬有機框架，沸石和聚合物，如果暴露在電子束中太長(cháng)時(shí)間或在錯誤的電壓下可能會(huì )損壞或破壞。它還滿(mǎn)足了使用EDX（能量分散X射線(xiàn)）或EELS（電子能量損失光譜）等多種方式對大量原子***化學(xué)分析的不斷增長(cháng)的需求。
該平臺包括幾項新功能，使S/TEM顯微鏡更上***層樓，包括：
更高亮度的電子源：特別明亮的冷場(chǎng)發(fā)射槍?zhuān)╔-CFEG）是***種提供更高對比度成像的新技術(shù)。對于化學(xué)分析和X射線(xiàn)分析，它提供的信號是當前***代TEM中傳統CFEG源的兩倍以上，空間分辨率高出10％以上。結果是更高質(zhì)量的成像和分析以更高的分辨率，允許用戶(hù)檢查更廣泛的材料。
更簡(jiǎn)單的電氣特性分析：新的X-FEG/Ultimono光源允許研究人員和工程師并行生成復雜的高能量分辨率數據，而不是為此單***目的專(zhuān)用單獨的工具。這有助于加速新材料的開(kāi)發(fā)，因為研究人員將更好地了解與其他關(guān)鍵屬性平行的電學(xué)行為。
高動(dòng)態(tài)范圍映射：電子顯微鏡像素陣列檢測器（EMPAD）是***種高速像素化STEM檢測器，允許研究人員執行大量高***應用，如Ptychography，用于超高分辨率和信號的用戶(hù)分段。這有助于揭示對于新材料和工藝的開(kāi)發(fā)至關(guān)重要的更多屬性。
Spectra 300包括三種光源選項：XFEG Mono，X-FEG UltiMono和X-CFEG，專(zhuān)為*廣泛的樣品進(jìn)行極端原子***成像和分析而設計。Spectra 200提供200 kV X-CFEG，是高對比度成像和化學(xué)分析的理想選擇。
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