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芯片封裝固定UV膠

價(jià)  格:詢(xún)價(jià)

產(chǎn)  地:更新時(shí)間:2021-08-12 10:34

品  牌:其他型  號:sy-7025

狀  態(tài):正常點(diǎn)擊量:1681

400-006-7520
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上海非利加實(shí)業(yè)有限公司

聯(lián) 系 人: 上海非利加實(shí)業(yè)有限公司

電   話(huà): 400-006-7520

傳   真: 400-006-7520

配送方式: 上海自提或三方快遞

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 SY-7025芯片封裝固定UV膠

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

SY-7025UV膠是***款單組份,高粘度,高觸變性,丙烯酸類(lèi)紫外線(xiàn)固化膠粘劑,此產(chǎn)品具有高粘度、膠液不流淌,觸變性以確保在選定的位置施膠且不會(huì )流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好,深層固化快,耐候性能優(yōu)良;拆解方便,易返修。施工便利、非常適合連續化生產(chǎn)線(xiàn)作業(yè)。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標準。

典型用途:芯片包封、補強、固定,芯片保密、集成電路晶片(CMOS)封合等。

產(chǎn)品性能:

1. 固定速度快,30秒可以達到高粘接強度。

2. 不需要加溫固化,不需要抽真空,操作方便快捷。
3. 固化物表面平整、光亮,無(wú)氣泡,附著(zhù)力強。
4. 固化后膠體收縮率低,物理性能穩定。
5. 良好的防潮、阻燃、絕緣性能。
6. 耐高低溫、耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。

7.改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無(wú)腐蝕。

參數說(shuō)明:

性質(zhì)

單位

數值

體積電阻率

W-cm

8х1012

介電常數/損失

1kHz

5.2/0.02

耐溫范圍

-40℃-200℃

斷裂伸長(cháng)率

%

28

介電強度

kV/mm

25

斷裂拉伸強度

N/mm2

24

剪切強度

N/mm2

16

粘度

mPa·s

28000

固化能量

mi/cm

850

使用指南:

1、該產(chǎn)品具有光敏性。在儲存時(shí)應遠離日光,紫外光和人造光源。

2、該產(chǎn)品應使用黑色膠管進(jìn)行施膠。
3、要想獲得好的粘接性能,被粘接的材料表面應當干凈,無(wú)油脂。
4、固化深度取決于光源強度,距光源的距離,固化深度,粘接間隙以及材料的透光率。
5、用主發(fā)射波長(cháng)為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。
貯存條件:
儲存應存放在陰涼的處所,避免與陽(yáng)光或是紫外光接觸。在未開(kāi)啟原包裝,25度的儲放條件下,

產(chǎn)品的保存期限可達12個(gè)月。


產(chǎn)品參數


產(chǎn)品介紹



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