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探針臺的使用方法

1、 將樣載入空卡盤(pán)，開(kāi)啟空閥門(mén)控制開(kāi)關(guān)，使樣安全且牢固地吸附在卡盤(pán)上。

2、 使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣。

3、 使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺將樣待測試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。

4、 顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測點(diǎn)，再微調顯微鏡聚焦和樣x-y，將影像調節清晰,帶測點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。

5、 待測點(diǎn)位置確認好后,再調節探針座的位置,將探針裝上后可眼觀(guān)先將探針移到接近待測點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片，當探針針尖懸空于被測點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng)，觀(guān)察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。

6、 確保針尖和被測點(diǎn)接觸良好后，則可以通過(guò)連接的測試設備開(kāi)始測試。

 

常見(jiàn)問(wèn)題

  當您使用本儀器時(shí)，可能會(huì )碰到些問(wèn)題，下表列舉了常見(jiàn)的故障及解決方法。

IGBT高壓大電流探針臺規格如下：

卡盤(pán)

  6" 卡盤(pán)，采用中心吸附孔和3圈吸附環(huán)固定樣，分別由3個(gè)開(kāi)關(guān)獨立控制

  卡盤(pán)X-Y的移動(dòng)范圍 6＇＇X6＇＇，移動(dòng)精度：10微米 

  卡盤(pán)可以 360 度旋轉，細調精度不大于 0.1 度，帶有鎖定旋鈕

  Chuck 漏電低于 100fA ， 平坦度誤差小于 5um 。

  Chuck 鍍金，用于做背電,可以進(jìn)行雙面測試

  卡盤(pán)臺可以上下快速升降4mm，便于樣快速分離探針


配件

進(jìn)口高壓大電流探針座

  精度2微米

  調節架可進(jìn)行30度以?xún)鹊慕嵌日{節

  高壓大電流測試適用
 

SHV高壓夾具

  2.1m線(xiàn)纜（銅管TubulerType）接頭和客戶(hù)設備配

  50Ω阻抗，測試頻率直流-100Mhz
 

SHV高壓大電流探針

  電流范圍0-10A

  電壓范圍0-2kV

  漏電精度100fA

配備屏蔽箱

  有效屏蔽信號干擾和漏電，提升測試精度

  防止意外觸電