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美國Royec半自動(dòng)型芯片拾取系統

價(jià)  格：詢(xún)價(jià)

產(chǎn)  地：更新時(shí)間：2021-01-18 19:08

品  牌：型  號：DE35-ST

狀  態(tài)：正常點(diǎn)擊量：1030

400-006-7520
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上海非利加實(shí)業(yè)有限公司

聯(lián) 系 人： 上海非利加實(shí)業(yè)有限公司

電   話(huà)： 400-006-7520

傳   真： 400-006-7520

配送方式： 上海自提或三方快遞

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 美***Royec半自動(dòng)型芯片拾取系統DE35-ST 

   

適用于6，8英寸晶圓


• *小200微米芯片拾取
• 可選配的非表面接觸拾取功能
• Waffle Pak, Gel-Pak® 及 Film Frame 輸出
• 可選配背面，側面檢測
• 可選配芯片轉向功能
• 根據不同產(chǎn)品，產(chǎn)量可達500-1200 UPH
• 10分鐘以?xún)瓤焖俑鼡Q

 

拾取大片 GaAs Die


Royec semi-automatic de35-st chip pickup system

 

   

Suitable for 6 - ａnd 8-inch wafers

 

• minimum 200 micron chip pickup

• optional non-surface contact pickup function

• Waffle Pak, gel-pak ® ａnd Film Frame output

• optional back ａnd side inspection

• optional chip steering function

• up to 500-1200 UPH, depending on the product

• quick replacement within 10 minutes

 

 

 

Pick up large pieces of GaAs Die


產(chǎn)品參數


產(chǎn)品介紹




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