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儀器簡(jiǎn)介：

MICROSAW™是***款體積小巧的多功能金剛石砂輪鋸，設計為裝在標準實(shí)驗室顯微鏡下的設備。通過(guò)光學(xué)校準保證的精確度使MicroSaw™成為T(mén)EM樣品制備的理想切割及截片工具。

技術(shù)參數：

Input voltage: 100–240 V / 50–60 Hz
輸入電壓：100–240 V / 50–60 Hz
Power consumption: max. 5 W
電源功耗：5W
Dimensions: 250 mm × 150 mm × 80 mm
尺寸：250 mm × 150 mm × 80 mm

主要特點(diǎn)：

MicroSaw™具有如下特點(diǎn)：

1. 緊湊結構及易操作，在做TEM減薄前可對幾乎所有固體材料進(jìn)行可重復及快速的切割準備。

2. 陶瓷材料、半導體及硬的金屬材料的薄片可用0.01毫米的精度被進(jìn)***步截片。

3. 可以調節樣品位置、力臂接觸點(diǎn)及下止動(dòng)控制機構。

4. 儀器底部有兩個(gè)調整螺釘，可以調節底座位置，這樣可調校體視顯微鏡下方的MicroSaw™微型金剛石鋸的水平位置。