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產(chǎn)品特點(diǎn)
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統的塑料封裝等具有卓越的檢測性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設備和軟件

• 容易的設置和使用

• 工藝過(guò)程監測

• 合格/失效分選

• 專(zhuān)業(yè)認證

SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類(lèi)型的應用和材料。

其它關(guān)鍵特點(diǎn)：

• 減少實(shí)驗室空間（占地面積?。?/p>

• 鍵盤(pán)快捷鍵（方便移動(dòng)操作）

• 全焊接機身框架（促進(jìn)平臺穩定性）

• 降低水槽高度（人體工程學(xué)設計）

• 可同時(shí)進(jìn)行反射掃描和透射掃描

• 360 度可視

• 超大掃描面積

• 水槽底部?jì)A斜（易于排干水）

• 探頭隨 Z 軸移動(dòng)（取代托盤(pán)上下移動(dòng)）

• 可滑動(dòng)支架

• 符合歐洲機械指令

• 緊湊、穩定的結構設計（低維護）

• 符合 CE,SEMI S2,NRTL

• 可滑動(dòng)的電氣面板（方便維護）

• 防靜電涂層（安全罩、水槽、門(mén)等）

規格參數：

掃描軸（X 軸）：

• 定位裝置： 線(xiàn)性伺服馬達

• 速度：1000mm/sec

• 重復精度：+/-0.5um

• 編碼器分辨率：0.5um

• 掃描區域：350mm

步進(jìn)軸（Y 軸）：

• 定位裝置：低電磁干擾導軌式步進(jìn)馬達

• 分辨率：0.25um

• 掃描區域：350mm

聚焦軸（Z 軸）：

• 定位裝置：低電磁干擾導軌式步進(jìn)馬達

• 分辨率：0.25um

• 行程：50mm

夾具：

• JEDEC 標準尺寸托盤(pán)夾具

• 掃描平臺可固定特有的托盤(pán)夾具

• 透射桿探頭固定

機臺尺寸：

• W31”xD31”xH48’’(約長(cháng) 79cm*寬 79cm*高 122cm)

流體系統：

• 循環(huán)泵和 5um 過(guò)濾器

超聲波儀器

• DPR500 接收器 配置 L2/H4 脈沖發(fā)生器

• 可選 U4 超高頻脈沖發(fā)生器

其它：

• 帶腳輪的擺放桌

• 緊急開(kāi)關(guān)和安全鎖

• 較低的取放樣品區域

其它特色軟件功能選項

• TAMI  SCAN: ***次掃描得到*多 200 張斷層圖像

• ICEBERG: 強大的離線(xiàn)分析技術(shù)

• WinIC Pro: 增加功能和分析

• WinIC Offiline：遠程分析

• Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器

 
ECHO 機臺面板與 WinIC 軟件的組合，給用戶(hù)提供***個(gè)強大、簡(jiǎn)易使用的分析工具。WinIC 軟件是 Sonix 公司獨***研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，提供的圖像分析功能以幫助定量和定性分析圖像數據。WinIC 使用大量的圖形和屏幕指導幫助所有用戶(hù)，從入門(mén)到精通。
 

SONIX 軟件 -  應用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能