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UVM-1TM全光譜顯微鏡（UV-visible-NIR microscope）的設計是將紫外和近紅外成像技術(shù)和寬帶顯微技術(shù)相結合，能夠完美的實(shí)現紫外-可見(jiàn)-近紅外的成像。具有前沿技術(shù)的UVM-1TM顯微鏡結合了CRAIC公司創(chuàng )新設計的光學(xué)技術(shù)，用戶(hù)僅用***臺顯微鏡就能在整個(gè)寬光譜范圍內完成顯微成像。無(wú)論高分辨率，還是光譜成像能力，UVM-1TM都代表顯微成像領(lǐng)域的水平。

具有獨特的多功能性系統設計能夠允許用戶(hù)只在***臺顯微鏡上獲得紫外-可見(jiàn)-近紅外的高分辨率成像和分析結果。紫外顯微鏡對半導體內微量異物有很高的靈敏性，相比標準的顯微鏡，具有更強大的能力解決細節變化；而近紅外顯微鏡能夠無(wú)損的、有選擇性的對硅晶片設備內部的電子電路進(jìn)行精確成像。這些應用只是其眾多應用領(lǐng)域的***小部分，UVM-1TM全光譜顯微鏡靈活的設計使其在任何應用領(lǐng)域都能做到完美、****。

UVM-1TM使用獨特創(chuàng )新的光學(xué)設計，并配有高分辨能力的數字相機和高放大倍數的顯微鏡，能夠在全光譜范圍內獲得高品質(zhì)和高分辨率的彩色成像。UVM-1TM全光譜顯微鏡堪稱(chēng)是***款強大、的顯微光譜分析工具。