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機斷層掃描（CT）圖像，這是通過(guò)使用高功率旋轉陽(yáng)極X射線(xiàn)源和高分辨率探測器來(lái)實(shí)現的。

nano3DX允許通過(guò)改變X射線(xiàn)波長(cháng)來(lái)增強對比度或穿透力，拓展了可檢測樣品的類(lèi)型，包括那些具有低吸收對比度的樣品（例如CFRP）、或更密集的材料（如陶瓷復合材料），因此，nano3DX擴展了無(wú)損成像的范圍，使研究中至關(guān)重要的靈活性和洞察力有了重大突破。

nano3DX特征

◆ 高功率旋轉陽(yáng)極X射線(xiàn)源

◆ 多種靶材可供選擇(Cr，Cu和Mo)，可得到不同波長(cháng)的特征X射線(xiàn)，以?xún)?yōu)化不同樣品基質(zhì)的成像

◆ 光學(xué)耦合高分辨率探測系統，多種物鏡可供選擇

◆ 快速數據采集，源自于高亮度的X射線(xiàn)源和高分辨率探測系統，速度比同類(lèi)產(chǎn)品快3倍以上

◆ 低Z材料的高對比度，實(shí)現了優(yōu)于0.13g/cm3的密度分辨率

◆ 支持原位實(shí)驗

◆ 高分辨率：空間分辨率優(yōu)于400nm（特殊定制可達100nm）

◆ 寬視野：采用相同分辨率和掃描時(shí)間，FOV比同類(lèi)系統大5倍以上

nano3DX典型應用

日本理學(xué)nano3DX適用于逆向工程、產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評價(jià)、改進(jìn)工藝等無(wú)損檢測和評估工作。常用于各類(lèi)材料(如合成材料、陶瓷復合材料等)、電子半導體元器件、地礦標本、仿生材料、生化物質(zhì)等的計算機斷層掃描成像，現已廣泛應用于以下領(lǐng)域：

◆ 材料學(xué)：結構材料、復合材料的微觀(guān)特性分析，探討/解析樣品內部結構

l金屬材料、合金/鑄造：航空航天， 精密制造， 半導體零部件

l復合材料

l高分子材料/聚合物：纖維材料， 發(fā)泡材料， 橡膠， 樹(shù)脂， 高分子聚合物

◆ 工程材料：建筑材料內部孔隙度、連通度和滲透性分析

◆ 儲能設備：質(zhì)量控制、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的結構試驗、失效分析等

◆ 農牧業(yè)：動(dòng)植物組織，木材和農產(chǎn)品（如種子）的質(zhì)檢和分析

◆ 古生物學(xué)和考古學(xué)：種系鑒定、化石的結構分析，文物保護和修復

◆ 地質(zhì)：礦物勘察、地質(zhì)分布、油氣藏開(kāi)發(fā)等

       ◆ 半導體：元器件的結構分析

應用案例：

CFRP材料曾被認為很難通過(guò)X射線(xiàn)成像分析。由于nano3DX具有0.13g/cm3的密度分辨率，可以清晰的區分CFRP中碳纖維、環(huán)氧樹(shù)脂和材料孔隙的顯微結構，以三維形式觀(guān)察，并可測量空隙數量、體積和方向。

碳纖維增強聚合物(CFRP)。圖像為1.8mm×1.8mm×1.4mm，體積由3300× 3300×2500體素表示。在相同的分辨率、時(shí)間范圍內，單次掃描的測量體積比其他系統大25倍。