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沾錫天平SP-2_MALCOM可焊性測試儀特點(diǎn)：

·***適合無(wú)鉛時(shí)濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）

·可以通過(guò)玻璃窗觀(guān)察潤濕的全過(guò)程

·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）

·能實(shí)現實(shí)際的回流工程及***適合的溫度曲線(xiàn)＜載有預熱機能·內藏強力加熱    ＞

·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現了檢測出更微小力＞

·由電腦（專(zhuān)用系統）的設定輸入、測量操作、潤濕時(shí)間、潤濕力等自動(dòng)分析數據的結果

MALCOM沾錫天平SP-2參數：

品名        可焊性測試儀 SP-2

負荷傳感器原理電子平衡傳感器

       測定范圍10.00gf～-5.00gf

       測定精度±（10mgf＋1digits）※除振動(dòng)的誤差外

       分辨能900mgf 未滿(mǎn)：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf

溫度傳感器測定范圍0℃～300℃

       測定精度±3℃

加熱裝置爐內溫度室溫～300℃

       O2濃度簡(jiǎn)易密封型加熱裝置    附帶氮氣凈化測試用噴嘴

溫度曲線(xiàn)設定   （1）預熱溫度

      （2）預熱時(shí)間

      （3）溫度上升速度    標準 3℃／秒

      （4）最高溫度

      （5）最高溫度時(shí)間

融點(diǎn)設定預先設定焊錫的溶點(diǎn)

桌臺移動(dòng)自動(dòng)：電腦控制

       手動(dòng)：上下移動(dòng)按紐（從３個(gè)速度里選擇）

數據輸出RS232C（本公司專(zhuān)用的格式）

氣體供給原來(lái)氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)

       調整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)

電源        AC100V    50／60Hz    700W

其他：

付屬品        手動(dòng)印刷機

       金屬罩（銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）

       測定裝備（銅板、銅試驗片）

       附帶貼裝元件、系統分析

       小型冷卻換氣扇

選項        O2濃度計、立體顯微鏡

       潤濕平衡法測定治具

重量        約 20kg（本體）

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