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    任何產(chǎn)品和東西都需要有匹配它的包裝設計，既要考慮到美觀(guān)還要考慮到實(shí)用和經(jīng)濟。而像電子元器件這種精密微小的產(chǎn)品，對于封裝技術(shù)的要求也就更高了，貼片電容電阻和電感都需要根據自身特性來(lái)設計不同的封裝外形，所以各自的包裝都不同，***就單獨對于貼片電容這款產(chǎn)品的封裝結構來(lái)聊聊其內在的理念和設計吧。
    也正是因為貼片電容本身的很小，所以 般都會(huì )采用串聯(lián)式結構來(lái)包裝產(chǎn)品。通過(guò)將每個(gè)微小的貼片電容裝嵌在物料圓盤(pán)上面，通過(guò) 根 緣膠線(xiàn)將其 個(gè)個(gè)串聯(lián)起來(lái)，這樣的設計是為了能夠大幅度減少產(chǎn)品所占的垂直空間，更是為了不讓彼此之間的磁性材質(zhì)互相收到影響。外表的設計則主要包括頂殼、耐溫圈以及底殼，這層塑膠圈就是存在上下殼之間的位置，起到隔 定高溫的影響，頂殼 般呈現為彎曲形狀，底殼則是為了固定耐溫圈而呈現圓弧狀，整體給人的視覺(jué)感官就是 個(gè)圓盤(pán)外表。里面有點(diǎn)像磁帶 樣的東西就是我們串聯(lián)起來(lái)的貼片電容呢。此外各電容核心的陰與正電門(mén)引出片固定連接形成并聯(lián)結構，形成相同產(chǎn)品之間所產(chǎn)生的不同芯子組，這是為了穩定產(chǎn)品的化學(xué)功能而設計的。
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